Trang chủ » Apple sẽ là công ty đầu tiên nhận được lô hàng bộ vi xử lý 3nm từ TSMC

Apple sẽ là công ty đầu tiên nhận được lô hàng bộ vi xử lý 3nm từ TSMC

22/08/2022 50 lượt xem

Hình ảnh Apple và TSMC

Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) và Samsung đều đang sản xuất vi xử lý dựa trên tiến trình 3 nm. Số nm càng nhỏ tượng trưng số lượng bóng bán dẫn trong chip càng cao. Bên cạnh đó Apple cũng sẽ là công ty đầu tiên nhận được lô hàng vi xử lý 3 nm này. Vậy thiết bị nào của Apple sẽ được sở hữu con chip này?

Công ty TSMC

Với dòng iPhone 14 dự kiến sẽ được phát hành vào tháng 9, Apple sẽ sử dụng A16 Bionic 4 nm để trang bị các mẫu iPhone phiên bản cao cấp trong khi chip A15 Bionic 5 nm sẽ dành cho iPhone phiên bản tiêu chuẩn.
Số lượng bóng bán dẫn càng lớn thì chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng. Samsung Foundry đã bắt đầu xuất xưởng chip 3 nm trong năm nay, nhưng chỉ dành cho các thiết bị “đào” tiền điện tử.
TSMC cũng sẽ xuất xưởng chip 3 nm trong năm nay và Apple sẽ là khách hàng đầu tiên cũng như lớn nhất của công ty TSMC. Tên của vi xử lý này là N3 (chip 3 nm đầu tiên) của TSMC.

Hình ảnh bán dẫn
Hình ảnh bán dẫn (Ảnh: Medium)

Theo Commercial Times – Đài Loan (trao đổi với Seeking Alpha), Apple sẽ là khách hàng nhận được lô hàng chip 3 nm đầu tiên của TSMC nhưng bạn sẽ không tìm thấy chip 3 nm trong các mẫu iPhone 14 Pro.
Báo cáo từ Commercial Times cho thấy M2 Pro sẽ được phát triển dựa trên chip 3 nm này, tiếp theo là chip A17 Bionic vào năm tới cho các mẫu iPhone 15 Pro.
Về mặt thời gian, Apple không đủ khả năng để “đánh cược” vào việc triển khai chip N3 của TSMC trong năm nay. Thay vào đó hãng sẽ sử dụng chip A16 Bionic được sản xuất trên tiến trình 4 nm để kịp thời ra mắt iPhone 14 series.

Nhà máy Samsung Foundry
Nhà máy Samsung Foundry (Ảnh: Samsung News)

Trong tương lai, cụ thể là 2026, TSMC sẽ xuất xưởng hàng loạt vi xử lý dựa trên tiến trình 2 nm nhằm thay thế cho vi xử lý 3 nm.
Tháng 5 năm ngoái, IBM đã khiến thế giới chip choáng váng khi sản xuất chip 2 nm đầu tiên trên thế giới. Sử dụng kiến trúc Gate-All-Around, IBM nói rằng họ có thể lắp 50 tỷ bóng bán dẫn trong một không gian có kích thước gần bằng móng tay.
TSMC nói rằng chip FinFET 3 nm của họ sẽ giảm mức tiêu thụ năng lượng từ 25 – 30%, tăng tốc độ xử lý lên 10 – 15% so với các chip FinFET 5 nm trước đây. Trong khi đó, Samsung tuyên bố rằng rằng vi xử lý 3 nm của họ sẽ giảm mức tiêu thụ năng lượng xuống 45% và cải thiện hiệu suất lên đến 23%.

Theo dõi TechOne, độc giả có thể tham khảo thêm nhiều thông tin uy tín về Apple như khuyến mãi HOT, mẹo dùng iPhone, iPad…. Đặc biệt là các iFans thì khó lòng nào bỏ qua đấy nha!

0 0 Những bình chọn
Article Rating

Bình luận:

Theo dõi
Thông báo về
guest
0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
  • 15250
    Người truy cập hàng ngày
  • 457000
    Người theo dõi trên fanpage
  • 50000
    Người subscriber trên Youtube
  • 100
    Sản phẩm bán ra mỗi ngày
[x]

Zalo
Messenger
Chat ngay
Gọi ngay
Bản đồ
Fanpage
0
Nhấn vào đây để bình luận.x
()
x