Ảnh dựng iPhone 14 được chia sẽ bởi Jon Prosser.
TSMC đã xác nhận chip xử lý sản xuất trên tiến trình 3nm sẽ không xuất xưởng cho đến quý đầu tiên năm 2023. Trước đó, TSMC đã thông báo, do sự phức tạp của việc sản xuất chip 3nm, nên công ty sẽ hoãn việc ra mắt xuống một năm. Do đó, các mẫu iPhone 2022 sẽ chỉ được trang bị chip sản xuất trên tiến trình 4nm thay vì 3nm như dự đoán trước đó. Việc này khiến dòng iPhone 14 ra mắt năm sau sẽ không mạnh và tiết kiệm năng lượng vượt trội so với iPhone 13 năm nay.
TSMC sẽ bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip 3nm vào nửa cuối năm sau, việc sản xuất các chip xử lý với quy trình phức tạp như ngày nay có thể mất 100 ngày. Do đó, khách hàng của TSMC, như Apple, sẽ chỉ nhận được chip xử lý mới cho đến quý đầu 2023. Việc sản xuất chip trên tiến trình 3nm (N3) sẽ lâu hơn 4 tháng so với tiến trình 7nm và 5nm. Trước đó, TSMC phải sản xuất số lượng lớn chip 5nm trong tháng 4 và 5 để kịp thời điểm Apple ra mắt iPhone 13 vào tháng 9. Đối với chip 3nm, TSMC phải sản xuất sớm vào cuối 2022 hoặc đầu 2023 để kịp thời điểm ra mắt iPhone 15.
TSMC đã bắt đầu phát triển chip 3nm thế hệ thứ 2, vẫn sử dụng bóng bán dẫn FinFET, nhưng sẽ có một số cải tiến giúp cải thiện năng suất, nâng cao hiệu năng và tiết kiệm năng lượng. TSMC gọi đây là tiến trình N3E. Trong năm 2025, TSMC sẽ chuyển sang tiến trình 2nm và sẽ thay thế các bóng bán dẫn FinFET bằng bóng bán dẫn GAAFET. Việc thay đổi kiến trúc của chip xử lý khiến các xưởng sản xuất chip gặp nhiều khó khăn vì sự phức tạp của việc thiết kế làm sao để có thể bố trí hàng tỷ bóng bán dẫn trong một không gian nhỏ.
Trong tháng 5, IBM thông báo đã tạo ra chip 2nm đầu tiên trên thế giới sử dụng kiến trúc nano Gate All Around (GAA) cho phép đặt được 50 tỷ bóng bán dẫn trong một không gian chỉ bằng móng tay. Hiện tại, chip M1 của Apple được trang bị 16 tỷ bóng bán dẫn. Dòng chip M1X sắp ra mắt cùng MacBook mới có thể còn được trang bị nhiều hơn. Năm 2025, khi quy trình 2nm ra mắt, dòng chip cho A và M của Apple có thể sẽ đạt 50 tỷ bóng bán dẫn.
